近日，四川佳威高纯电子化学试剂生产项目传来新进展。安逸安居消息显示，四川佳威化学材料有限公司总经理石佳威表示，项目力争在10月份开始试生产。该项目建成后，将成为西南最大、国内最全超净高纯电子化学品生产基地，打造全国电子化学品尖端品牌，全面投产后可实现年产值10亿元。

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四川佳威高纯电子化学试剂生产项目占地130亩，计划总投资8亿元，主要从事研发、生产及销售超净高纯电子化学品。产品致力于替代日韩进口高端电子化学品，主要用于芯片、功率半导体、高世代液晶面板、光伏新能源等产业。

值得一提的是，在2023年四川省重点项目名单中，四川佳威高纯电子化学试剂项目在列。

遂宁市生态环境局于2022年9月披露的环评公示显示，该项目占地130亩、建设占地面积3.1万平方米，年生产及销售高纯电子化学试剂及副产品：电子级异丙醇1000t、电子级丙酮1000t、电子级无水乙醇1000t、电子级冰乙酸1000t、电子级硝酸3000t、电子级氢氟酸30000t、电子级盐酸1200t、电子级硫酸500t、电子级双氧水21000t、电子级氨水6200t、电子级正胶显液2000t、电子级去膜剂1000t、电子级BOE蚀刻液1500t、电子级铝蚀刻液3000t、电子级混合酸1000t、电子级IGZO蚀刻液1000t、电子级草酸蚀刻液1000t、50%氢氧化钠、50%氢氧化钾、31%工业盐酸、98%工业硫酸及副产品等共计9.57万吨。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

海外先进封装工艺与材料进展与动向

后摩尔定律与先进封装

中国IC封装材料与技术、设备的国产化

2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

高端制程处理器封装挑战及解决方案

下游产品的封装材料与技术分布

Chiplet技术进展与趋势

未来封装与晶圆制造的整合趋势

工业参观&商务考察

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